Teknikföretaget Sivers Semiconductors har fått finansieringsanslag om 5,6 miljoner dollar genom amerikanska Chips and Science Act.
"Finansieringen stöder samarbetet mellan Sivers Semiconductors och deras partners, inklusive BAE Systems, MIT Lincoln Laboratory och Columbia University, för att påskynda inhemsk prototyputveckling och stärka USA:s globala ledarskap inom mikroelektronik", skriver Sivers i ett uttalande.
Anslaget kommer från Northeast Microelectronics Coalition (NEMC). Sivers kommer leda ett program för teknik inom elektronisk krigsföring som syftar till att utveckla full-duplex-antenner.
"Initiativet öppnar nya applikationer och vertikaler inom försvarssektorn för Sivers", säger Vickram Vathulya, vd för Sivers Semiconductors.
"Vårt samarbete med branschledande partners som BAE, en av de två största leverantörerna av teknik för elektronisk krigföring inom USA:s försvarsindustri, kommer att påskynda vår marknadsstrategi inom elektronisk krigföring."
Under gårdagen aviserade Sivers ett anslag på 6 miljoner dollar genom Chips Act för att utveckla FR3 Beamformer ICs och Array Design för 5G/6G.
Finwire
1 October - 08:14